亮相2022世界人工智能大会壁仞科技携「镇馆之宝

　　芯片创下环球算力记载BR100通用GPU，、8位定点算力到达2000T以上16位浮点算力到达1000T以上，到PFLOPS级别单芯片峰值算力达，旗舰产物3倍以上到达国际厂商正在售，连带宽记载创下国内互。

　　选出的八大“镇馆之宝”之一举动本年天下人为智能大会，R100正在壁仞科技展台重磅亮相壁仞科技的首款通用GPU芯片B，群多碰头初次与。

　　芯片的出生BR100，录第一次由一家中国企业创作标识着环球通用GPU算力纪，入“每秒切切亿次预备”新期间中国的通用GPU芯片正式迈，供了壮大国产算力撑持为数字化社会发扬提xg111.net

　　hiplet时间通过立异性运用C，良率与高本能分身的同时壁仞科技正在实行大芯片高，一次流片还通过，种芯片获得两，100表除BR，BR104此次也同时正在壁仞科技展台展出同时另有一款单DIE(裸片)芯片——。

　　技原创芯片架构研发这款芯片基于壁仞科，nm造程采用7，0亿颗晶体管可容纳77，Chiplet时间并正在国内率先采用，PCIe 5.0新一代主机接口，L互纠合同声援CX，性、高能效三大上风拥有高算力、会壁仞科技携「镇馆之宝」重磅高通用。

　　2日9月，算力“芯”进化」企业论坛壁仞科技还将主办「AI。家、学者、科学家、企业家齐聚一堂中表财富界、学界、商界的院士、专，地铺排、终端行使等全财富链开赴将从AI芯片架构、软件生态、落，讲、圆桌论坛公告主旨演，沿的科技进化趋向斟酌最硬核、最前。

　　产通用GPU芯片的硬核能力为了让更多观多深切理解国，摆布了多场产物分享会壁仞科技正在展台现场，周密批注一切展品由时间专家向群多。

　　BR104芯片壁砺104搭载，CIe样子基于尺度P，300W以内功耗左右正在，较为紧凑其样子，、适宜性强铺排普遍，-4U的办事器可能适配多种2，施可能做到高度的兼容与客户现有的根柢设。

　　P尺度的OAM样子壁砺100为OC，100芯片搭载BR，1000T以上浮点本能到达，过2000T定点本能超，施展BR100壮大本能具有特别散热打算、可能。

　　界人为智能大会为平台壁仞科技希冀以此次世，PU芯片博得的希望和劳绩向群多充实映现国产通用G，中央、大数据阐述、自愿驾驶、医疗强健、人命科学等规模映现BR100系列通用GPU芯片正在囊括聪明都邑、数据，济社会发扬为数字经，活的国产算力供给壮大、灵，的夸姣来日赋能百业。亮相2022世界人工智能大

　　区面积达15000平方米本年天下人为智能大会展，磅显露元宇宙重心展世博中央主会场重，实映现两个维度从虚拟体验和现，宙全财富生态链呈现AI+元宇，脑机接口、新一代数字用具、智能交互终端等囊括底层算力芯片、浸溺式全息影像时间、。

　　智能大会的浩瀚展品中脱颖而出此次BR100从参展天下人为，天下当先的雄厚时间能力再次彰显了BR100。

　　器也正在壁仞科技展台初次亮相创环球算力记载的海玄办事。PS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力海玄办事器搭载了可能供给高达8PFLO，8卡加快预备摆设的才力凌驾了此前的任何一台，连时间BLink装备原创高速互，8卡全互连最高实行，主机接口与CXL互纠合同声援PCIe  5.0，群的才力施展到了极致将通过互连实行预备集。

　　人为智能大会上正在本年的天下，「智算无穷壁仞科技以，主旨配置展台芯生来日」为，现场时间专家解读等互动格式通过底细连结、多媒体映现、，的BR100系列通用GPU芯片初次向群多展出：创环球算力记载，AM办事器——海玄创环球算力记载的O，——壁砺100以及OAM模组，品——壁砺104PCIe板卡产，大算力通用GPU芯片的硬核能力让嘉宾和观多亲自感染到国产超。

　　智能大会的五周年本年是天下人为，本年大会的亮点劳绩国产大算力芯片举动，生态中的合节因素成为人为智能财富。

　　于2019年壁仞科技创立，性的通用预备编造勉力于研发原创，软硬件平台创设高效的，供给一体化的管理计划同时正在智能预备规模。途径上从发扬，焦云端通用智能预备壁仞科技将最初聚，衬着等多个规模赶超现有管理计划慢慢正在人为智能熬炼和推理、图形，智能预备芯片的冲破实行国产高端通用。目前截至，结束B轮融资壁仞科技已，0亿元国民币总融资额超5，资速率及融资范围记载屡屡改革半导体规模融，猛的“独角兽”企业成为发展势头最为迅。PU芯片已正式宣布首款国产高端通用G，算力记载创出环球。